上證報記者從維信諾（002387）獲悉，清華大學聯(lián)北京大學、維信諾作研發(fā)的全球款柔存芯片F(xiàn)LEXI，近日登上期刊《自然》。該芯片次在柔平臺實現(xiàn)存內計架構，面向AI與經(jīng)網(wǎng)絡理應用場景，開啟柔AI計硬件的新時代。

　　當前可穿戴設備、柔機器人等應用呼喚輕量、可彎曲、能的端側AI芯片，但傳統(tǒng)硅基芯片難以適配曲面形態(tài)，現(xiàn)有柔案（通過硬質芯片嵌入軟質基底實現(xiàn)定的可撓）又受限于集成度、靈活與功耗等多重因素。FLEXI芯片采用存體架構，兼顧薄、柔及能，為柔智能硬件產(chǎn)業(yè)化提供關鍵技術支撐。

　　百億次運錯誤

　　FLEXI芯片采用互補金屬氧化物半體（CMOS）低溫多晶硅（LTPS）工藝，可直接在柔基底上制造，兼具低功耗、低成本和集成度優(yōu)勢。

奧力斯    萬能膠生產(chǎn)廠家    聯(lián)系人：王經(jīng)理    手機：13903175735（微信同號）    地址：河北省任丘市北辛莊鄉(xiāng)南代河工業(yè)區(qū)

　　“該柔芯片采用柔聚酰亞胺基底，柔基底與器件原生融為體，解決了傳統(tǒng)硬質芯片或軟硬結案的弊端?！本S信諾創(chuàng)新技術研發(fā)齊峰告訴上證報記者，相較于傳統(tǒng)硅基芯片，其輕便、成本低、適應強沈陽pvc管道管件膠，尤其適用于穿戴設備、電子皮膚、具身智能機器人等場景。

　　技術層面，F(xiàn)LEXI芯片次將時鐘頻率提升到10MHz以上的水平，大幅提升運速度與能，使柔芯片的力次躍升到本地、實時運行人工智能模型的水平，特別適端側AI硬件的應用。

　　柔芯片實物圖與三維結構示意圖

　　實測數(shù)據(jù)顯示，F(xiàn)LEXI芯片在過4萬次彎折后仍能穩(wěn)定運行，在百億次運中做到錯誤，且在2.5-5.5V電壓波動、-40℃至80℃的溫度變化、90的相對濕度乃至紫外線環(huán)境下都保持了穩(wěn)定狀態(tài)。應用驗證面，該芯片已成功實現(xiàn)心律失常檢測（準確率99.2）與人體活動分類（準確率97.4）等任務，展示了其在低功耗條件下開展本地智能處理的應用潛力，讓柔電子真正從“能感知”走向“能思考”。

　　業(yè)內分析，該技術填補了柔電子域AI用計硬件的空白。未來通過新型半體材料應用、功率門控技術優(yōu)化等，有望進步提升能。若能持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)良率與芯片尺寸，將動可穿戴健康設備、物聯(lián)網(wǎng)終端等域的產(chǎn)業(yè)升與技術革新。

　　值得提的是，F(xiàn)LEXI芯片采用維信諾自主研發(fā)的CMOS LTPS驅動背板工藝制造，證明了采用平板顯示工藝制備能柔集成電路的可行，為柔電子奠定了工藝基礎。

　　技術與市場仍是兩大關口

　　自2022年8月起，PVC管道管件粘結膠依托維信諾4.5代柔顯示面板中試產(chǎn)線，維信諾與清華大學團隊歷經(jīng)兩年協(xié)同攻關，通了芯片設計、芯片制造、芯片交付、芯片測試的全鏈路工作。通過多次工藝迭代與優(yōu)化，確保芯片能達成設計目標，并協(xié)助清華大學團隊順利完成后續(xù)機械及環(huán)境可靠測試，進步驗證了芯片的穩(wěn)定與適用。

　　齊峰介紹，F(xiàn)LEXI芯片在柔智能應用場景的想象空間廣闊：智能醫(yī)療域，柔親膚監(jiān)測設備實時采集、分析心電、腦電、肌電等信號，助力個人健康管理；柔機器人域，柔芯片貼附于關節(jié)與靈巧手表面，在動態(tài)彎曲中仍能保持穩(wěn)定控制與決策；泛在物聯(lián)網(wǎng)域，低成本柔傳感貼片大面積部署，賦予日常表面感知計能力，開啟端側實時環(huán)境智能交互；人機交互域，柔顯示集成柔芯片與傳感，形成“感存顯體化”的數(shù)字化智能交互新時代。

　　量產(chǎn)時間表如何？產(chǎn)業(yè)化落地還將面臨哪些挑戰(zhàn)？齊峰分析認為，柔芯片在未來兩到三年內尚難以實現(xiàn)大批量產(chǎn)業(yè)化，主要瓶頸來自技術與市場兩端。

　　技術層面，受限于柔工藝線寬線距，柔芯片的能與成熟硅基芯片仍存在代際差距，需通過提升電路密度、優(yōu)化架構設計來縮小差距。市場面，適用場景仍處探索階段，正如AI大模型尚未形成穩(wěn)定產(chǎn)值，柔芯片的應用路徑同樣需要時間培育。

　　對于后續(xù)規(guī)劃沈陽pvc管道管件膠，齊峰透露，未來維信諾將繼續(xù)與學校作，持續(xù)提升柔芯片能，并進步驗證集成多模塊的柔SoC（SystemonChip，片上系統(tǒng)）。維信諾也將在夯實自身內功的基礎上，積探索特定場景產(chǎn)業(yè)化落地的可能。產(chǎn)業(yè)化路徑將延續(xù)實驗室—中試—量產(chǎn)的遞進模式，借鑒公司在Micro LED域積累的孵化經(jīng)驗，穩(wěn)步進落地。